高分子聚合材料表面plasma清洗：
       PDMS作為一種聚合物高分子化合物材料，不僅具有價格低廉、生產加工簡單的特點，還可根據其微結構特點，在紫外光照射下可進行生物兼容性等。在目前的微流控制做中，它是一種常用的材料。而PDMS材料比較松軟，僅選用PDMS制做的微流控就不適合用于對機械剛性要求。PDMS、硅、玻璃的混合包裝方法可以根據合理的設計揚長避短，充分發(fā)揮各種材質的優(yōu)勢，滿足不同的選用要求。固化后的PDMS表面具備相應的附著性，1對成型后的PDMS基板可以借助分子之間的引力自然粘合，無需任何處理，但這樣的附著性不足，非常容易滲漏。

       現階段，PDMS與硅基材質低溫鍵合的方法有很多種。在制做硅-PDMS多層結構微閥的過程中，PDMS直接旋轉固化在硅片上，實現硅-PDMS薄膜的直接鍵合。該方法屬于可逆鍵合，鍵合強度不高。制備生物芯片時，PDMS與帶氧化層掩膜的氧等離子對PDMS基板進行處理，并將其結合在一起。這種方法實際上是PDMS和SiO2掩膜的結合，但是硅表面熱氧化得到的SiO_2膜層與PDMS的結合效果并不理想。利用氧plasma清洗表層處理，PDMS和帶鈍化層的硅片可以在室溫常壓下成功鍵合。一般認為，在用氧plasma凈化改性處理實現PDMS與其它基片結合的工藝過程中，PDMS基片和基片應在氧等離子表面改性后立即進行粘接，否則PDMS表面將很快恢復疏水性，導致膠粘劑粘接失效，因此可操作時間較短，通常情況下1~10分鐘左右。在PDMS基片和硅基片需要鍵合之前，應對相應時間的結構圖。因此，如何保證鍵合圖形的連續(xù)性應延長。
       氧plasma清洗后的PDMS表面引入親水性-OH基團，而不是-CH基團，使PDMS表面表現出強烈的親水性。同樣，由于硅基底經過濃硫酸處理，表面含有大量的Si-O鍵，Si-OH鍵在氧等離子處理過程中被打斷，從而在表面形成大量的Si懸掛鍵，根據吸收空氣中的-OH形成Si-OH鍵。處理后的PDMS與硅表面相匹配，兩個表面的Si-OH之間發(fā)生如下反應:2Si-OH@Si-O-Si+2H20。硅基與PDMS之間形成了牢固的Si-O鍵結合，從而完成了不可逆鍵合。
        一般認為，在PDMS與PDMS、PDMS與硅或玻璃的鍵合過程中，基板和蓋板表面活化后，應在1~10分鐘內貼合，否則無法完成共價鍵的組合。現階段對這一現象的一致看法是，PDMS本體中的低分子量基團遷移到表面，逐漸覆蓋表面的OH基團。隨著時間的推移，PDMS表面的OH基團越來越少，最終無法與硅基底粘合。