一提到等離子清洗機，大多數人都會感到生疏。事實上，等離子清洗機是根據對試品表層實現改性來提高表層潤濕性的，同時除去表層有機物，從而在多種材料間實現貼合、涂覆、鍍等操作。等離子設備具有非常廣泛的社會應用需求，從表層微細加工轉變為表面處理改質。為了更好地掌握市場前景，順從市場的需求，CRF二氧化碳生產流水線研制開發和升級等離子清洗設備。深圳誠峰智造有限公司從研制開發、生產工藝等每一個環節，滿足了生產使用的需求。下面介紹一下等離子清洗機的常見應用范圍是什么？
1、FPCPCB手機等離子清洗機、脫膠。
2、數碼相機、指紋驗證行業：硬軟融合金PAD表層去氧化；IR表層清洗、清理。
3、半導體材料芯片行業：LE、COG、COF、ACF生產工藝，用于打線、焊前清洗。
4、硅橡膠、塑膠、聚合體行業：硅橡膠、塑膠、聚合體的表層鈍化處理、刻蝕、活化。
5、TFE(特氟龍)高頻率微波加熱板在沉銅前孔邊表層改性活化：改進孔邊與電鍍銅層的結合，杜絕銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象，提高可靠性。涂覆阻焊墨前與絲印字符前表層活化：高效防止阻焊油墨和印刷字跡脫落。
6、在貼片電感貼片前，對pcb線路板上的Pad實現等離子清洗處理，能夠使Pad表層達到清理、鈍化處理、活化的作用，大大提高貼片電感貼裝率。
7、手機五金中框上加塑膠絕緣層或防水層，先歷經等離子清洗機，再裝入注塑機上的塑膠絕緣層或防水層，用等離子清洗機絕緣層和五金件才粘貼牢固，不容易分離，每部手機中框都要歷經等離子清洗，每臺手機都要根據等離子清洗機實現清洗。

       利用低溫等離子體清洗功能，高效除去孔邊殘膠，達到清洗、活化、平均刻蝕的作用，有益于走內線與孔邊電鍍銅層的銜接，加強結合性。歷經低溫等離子體處理，能夠高效除去激光打孔機后的碳化物，清理、鈍化處理和激光打孔機后的孔邊和孔底。