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誠峰plasma改性粉體表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細玻璃粉：
電子漿料中的超細粉末一般為無機粉末，其大粒徑一般不超過15pum，平均粒徑小于5pum，比表面積大，容易在有機載體中產生大顆粒，難以分散。分散在有機載體中的一致性和安全性對漿料的彩印特性和制作的電子元器件的特性有較大的干擾。以六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，將硅氧聚合物薄層聚合在無機玻璃粉表面，改善有機載體的分散特性，調節電子漿液的流變性、彩印適性和燒結特性，提高電子漿液的特性，滿足新電子元器件和絲網印刷技術進步的要求。干擾等離子體聚合的參數有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時間、工作溫度等。
未經處理的粉體壓片，在接觸角測量時，質量分數為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉體壓片表面瞬間吸收，而處理后粉體壓片，液滴能在上面穩定存在而不潤濕粉體。放電時間越長、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉體接觸角越大。這主要是由于在粉體表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強。plasma設備表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細玻璃粉可讓親水性增加80%。
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