與傳統(tǒng)技術相較CRF等離子刻蝕機清理無需中后期干燥工藝：
       等離子與產(chǎn)品表層的反應是等離子刻蝕機的重要機理，大致可分為2種：1種是氣體電離產(chǎn)生的氧自由基活性粒子與產(chǎn)品表層污染物的化學反應；另一種是電離產(chǎn)生的正離子和電子躍遷產(chǎn)品表層的物理反應，使污染物從產(chǎn)品表層脫落。
      根據(jù)反應機制，氣體有2種類別，1種是反應性氣體（化學作用），主要是氫、氧等；另一種是非反應性氣體（物理作用），主要是氬、氦、氮。反應性氣體主要是化學反應，電離后氧自由基與表層污染物發(fā)生化學反應，排出揮發(fā)性物質(zhì)，達到清理的目的。氫氣重要利用其還原作用與被清理部件表層的污染物發(fā)生反應，如金屬表面的氧化物清理；氧氣重要利用其氧化作用，如清理部件表層的有機物。

       非反應性氣體電離后，重要依靠離子的物理躍遷來清理污染物。有些氣體可以在清理時改變產(chǎn)品的表層性質(zhì)。例如，氮等離子刻蝕機可以提高金屬材料的硬度和耐磨性。另外2種常用氣體是氬和氦，具有擊穿電壓低、等離子穩(wěn)定等優(yōu)點。氬原子的電離能為15.75eV，氬等離子含有大量亞穩(wěn)態(tài)原子，是理想的物理反應氣體。
       與濕法清理加工工藝相比，等離子刻蝕機清理無需中后期干燥工藝，也無需廢水處理。這是1種經(jīng)濟、高效、環(huán)保的清理方法。在完成清理和去污的同時，還可以改變產(chǎn)品本身的表層性能，如提高表層的潤濕性能和膜的附著力。