CRF等離子處理機使用在電子組(封)裝和涂鍍膜方面的應(yīng)用優(yōu)勢:
        液體清潔是傳統(tǒng)的主要有效清潔工藝之一，在制造業(yè)中加工非常廣泛，然而它在精密電子元件清潔工藝管理中較為復(fù)雜；而隨著精密微電子工藝技術(shù)和涂鍍膜對基材表面潔凈度和活化能的嚴(yán)格要求，它們的應(yīng)用局限性也不言而喻。

       CRF等離子處理機處理技術(shù)，作為一種新型的表面處理和干法清潔工藝，近些年來隨之各個領(lǐng)域特別是精密電子行業(yè)對它的技術(shù)研究不斷深入，現(xiàn)已為我們所認(rèn)可。
       等離子處理機免液體干法精細化清潔，在淘汰ODS和有機揮發(fā)性VOC清洗劑過程中能夠發(fā)揮重要作用，它相較于液體清潔俱有工藝簡單、成本低、環(huán)保節(jié)能等特點，還可作為溶劑型深度清洗的重要補充。
等離子清洗可應(yīng)用于各式基材及光學(xué)玻璃，比如用于觸控屏、印刷、貼合、噴涂、噴墨等工藝之前的表面活化、改性、潔凈等處理，從而提高材料表面接合耐久性和強度。
        目前已廣泛應(yīng)用的物理和化學(xué)清洗方法，大致可分為兩類：濕法清洗和干法清潔，濕法清潔主要是以溶劑型清潔作為主流，干法清潔以等離子處理機清潔最具特色并為大家所重視。
        隨著對精密電子組(密封)安裝和涂層基材表面清潔度和活化能的高要求，精密清洗在相關(guān)工藝中變得不可或缺。比如說在高密度互連HDI、PCB的PTH電鍍前，半導(dǎo)體芯片、太陽能面板、觸控屏玻璃、塑膠、陶瓷、金屬和聚合物面板涂鍍膜或粘接，BGAFipChip、LCD、LED、IC芯片及支架封裝或組裝，PCBA焊接完后的灌封制程，IC引腳或焊端的點膠包封、芯片的底部填充、電路板表面的“三防”涂覆等制程工藝前，都要求做好清潔或清潔的預(yù)處理。