在晶片加工預(yù)處理中，crf電漿清洗機(jī)的應(yīng)用：
       晶片連接線的連接品質(zhì)是影響設(shè)備可靠性的重要因素。連接線連接區(qū)應(yīng)保證零污染，連接效果明顯。氧化物、有機(jī)殘留物等污染物的存在會(huì)嚴(yán)重削弱連接線連接的拉力值。傳統(tǒng)意義上的濕法清洗不徹底或無(wú)法去除鍵合區(qū)的污染物，而電漿清洗機(jī)的清洗能夠有效去除鍵合區(qū)的表面污垢，激活其表面，能夠大幅提升連接線的粘結(jié)強(qiáng)度，進(jìn)一步提高封裝設(shè)備的可靠性。

       在粘合環(huán)節(jié)中，晶片與封裝基板之間往往存在一定粘合性，通常表現(xiàn)為疏水性和惰性，粘合性能差，粘合界面容易產(chǎn)生縫隙，給晶片帶來(lái)很大的隱患。晶片與封裝基板的水泥清洗機(jī)處理后，能夠有效提高晶片的表面活性，進(jìn)一步提高晶片與封裝基板表面的環(huán)氧樹(shù)脂粘合流動(dòng)性，增加晶片與封裝基板的粘合滲透性，減少晶片與基板的分層，增加晶片封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。用電漿清洗機(jī)對(duì)清洗機(jī)生產(chǎn)的輝光等離子體進(jìn)行處理，能夠有效去除經(jīng)過(guò)處理的材料表面原有的污染物和雜質(zhì)，產(chǎn)生蝕刻效果，使樣品表面粗糙，產(chǎn)生許多細(xì)小的凹坑，增加接觸面積，提高表面的潤(rùn)濕性(俗話(huà)說(shuō)，增強(qiáng)表面的附著力，增強(qiáng)親水性)。電漿清洗機(jī)應(yīng)用廣泛，可解決粘結(jié)、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)問(wèn)題，達(dá)到現(xiàn)代制造技術(shù)追求的高質(zhì)量、高可靠性、高效率、低成本、環(huán)保的目標(biāo)。
        許多工廠的操作人員，在使用電漿清洗機(jī)時(shí)，總是要咨詢(xún)廠家，這個(gè)設(shè)備的操作注意事項(xiàng)？