等離子體腐蝕是一種各向異性腐蝕技術(shù)，它能保證刻蝕圖案、特殊材料的選擇性和腐蝕（效）果的一致性。在真空等離子清洗機(jī)等離子體腐蝕中，基于等離子體的物理腐蝕和基于活性基團(tuán)的化學(xué)腐蝕同時(shí)發(fā)生。觸摸屏玻璃涂層-獲得可靠的涂層（效）果，手機(jī)攝像頭涂層前處理-提高粘結(jié)強(qiáng)度，晶片/芯片焊接-提高焊接強(qiáng)度，在不破壞晶片表面性能的情況下，利用等離子體處理設(shè)備清掉表面有（機(jī)）物和雜質(zhì)，清掉金屬和金屬氧化 。   

       電阻保險(xiǎn)絲的結(jié)構(gòu):鍍鎳金屬、環(huán)氧樹(shù)脂、鍍鎳金屬、鍍鎳金屬表面需要等離子清洗機(jī)處理。一方面，產(chǎn)生的等離子體與肉眼看不到的有（機(jī)）物反應(yīng)氣化，使鍍鎳金屬表面更加干凈；另一方面，等離子體在金屬表面形成活性基團(tuán)，有利于環(huán)氧膠的密封。 
      目前對(duì)于PCB線路板的（活）化處理：高頻產(chǎn)生的等離子體方向性不強(qiáng)，可以深入物體的微細(xì)孔眼和凹陷內(nèi)，特別適合用于線路板生產(chǎn)中盲孔以及微小孔的清洗；整個(gè)清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成，具有（效）率高的特點(diǎn)。 
      本發(fā)明屬于干式工藝，使用工序簡(jiǎn)單，處理質(zhì)量穩(wěn)定可靠，處理工藝簡(jiǎn)單，適于批量生產(chǎn)。與化學(xué)法處理的萘鈉液相比，它們不易合成，毒性大，保質(zhì)期短，需要根據(jù)生產(chǎn)情況配制。對(duì)于容易氧化的產(chǎn)品或電子元件、帶有線路板的表面，小編建議選擇CRF真空等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理。