隨著科技的發展，對產品的性能和外觀也有了一定創新和發展，等離子體清洗技術的問世，讓產品的品質變得更加精美，接下來小編帶大家普及一下等離子清洗清洗技術是如何提高PBGA基板上引線的鍵合能力的。等離子體可通過DC或高頻交流電場產生。采用交流電時，必須按照電信規定的科學研究和工業領域，短時等離子處理后，PBGA基底上引線的粘合能力較未清洗前提高2%，但當清洗時間增加1/3，引線粘接強度比未清洗前提高20%。這里應該指出的是，過長的工藝時間并不總是可以提高材料的表面活性。在提高生產效率的同時，也要最小化加工時間，這在大規模生產中尤為重要。事實上，影響等離子處理效果的因素主要有工藝溫度、氣體分布、真空度、電極設置、靜電保護等。等離子體表面處理工藝的主要特點是可以清洗任何材料，如金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物有機聚合物(聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧、聚四氟乙烯)，可以實現整體、局部和復雜結構的表面處理。清洗后的首要作用之一是提高基材表面的活性從增強附著力。在等離子體處理過程中，不同的元件和材料需要根據具體情況和試驗數據制定合適的相關工藝。

       使用波段（中頻40KHZ，高頻13.56MKZ），微波段2.45GHZ，否則會影響無線通信。在正常情況下，等離子體的發生和材料的清洗效果與工藝氣體、氣體流量、功率、時間等不同。從時間上清洗上看，PBGA基板上引線的連接能力是不同的。