真空等離子清洗設(shè)備在PCB線路板上有哪些應(yīng)用：
       現(xiàn)在高頻信號、高速智能化信息時代的到來，印刷電路板的類型也發(fā)生了變化。現(xiàn)在，高多層、高頻板材、剛撓結(jié)合等新式印制線路板需求量逐漸提高，該類印制電路板也帶來了新的工藝應(yīng)戰(zhàn)，有關(guān)特殊板材或許有特別要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品，運用真空等離子清洗設(shè)備處理抵達(dá)粗化或除鉆污作用的方法，成為印制電路板新工藝的一種出色方法。

       現(xiàn)在電子類產(chǎn)品的小型化、便攜化，以及多功能化，更規(guī)定電子類產(chǎn)品的載體PCB向著簡便化、高密度化、超薄化方向展開。為了滿足這些電子類產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊螅哂忻ぢ窨坠に嚨腍DI板應(yīng)運而生。不過，HDI并無法滿足電子類產(chǎn)品的超薄化的規(guī)定;而撓性線路板以及剛撓結(jié)合板印制線路板能夠很好地解決這些問題。
       由于剛撓結(jié)合印制線路板運用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時需要運用一種能夠一同除掉FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠一同除掉鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有出色的作用。等離子體不僅有除鉆污的作用，一同還有清洗、活化等其他作用。真空等離子清洗設(shè)備處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺陷，能夠抵達(dá)對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時抵達(dá)出色的作用。
       現(xiàn)在PCB的工藝技術(shù)的展開，剛撓結(jié)合印制線路板將會是今后的主要展開方向，而真空等離子清洗設(shè)備工藝在剛撓結(jié)合印制線路板的孔清洗出產(chǎn)中將會發(fā)揮越來越重要的作用。